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通知公告

中國科學院微電子研究所集成式超鈍感半導體換能芯片封裝集成項目公示

稿件來源: 發布時間:2020-11-30

  一、項目名稱   

  中國科學院微電子研究所集成式超鈍感半導體換能芯片封裝集成項目   

  二、單一來源采購理由說明   

  中國科學院微電子研究所承接“集成式超鈍感半導體換能芯片”項目科研任務研究過程中,需要對超鈍感半導體換能芯片進行熱敏NTC與換能半導體芯片的一體化集成工藝開發,并需要提供集成式超鈍感半導體換能芯片樣品,使其滿足火工品爆破環境下的應用需求。本次集成加工和測試項目具有小批量、工藝流程復雜、指標要求高的特點,要求集成后芯片尺寸不大于1.9mm×1.5mmNTC常溫下阻值為:30Ω±3Ω80℃時阻值約為:150℃時阻值約為:;集成后耐受-100℃~200℃溫度,承受1.5A電流5min技術指標滿足項目要求。 

  為保障按期順利完成項目指標,江蘇物聯網研究發展中心擁有完備的MEMS設計、加工和封測服務能力的公共技術平臺,擁有MEMS傳感器芯片封裝、產品級測試及可靠性測試和失效分析的試驗線,可以提供成套系統集成工藝開發和測試服務,符合“集成式超鈍感半導體換能芯片”項目任務的整體進度,能夠滿足科研需求。   

  因此,江蘇物聯網研究發展中心是本項目的唯一供應商。      

  三、該項目擬在江蘇物聯網研究發展中心采購。      

  四、征求意見期限從20201130日至2020124日止。   

  本項目公示期為20201130日至2020124日止。有關單位和個人如對公示內容有異議,請在202012415:00(北京時間)之前以實名書面(包括聯系人、地址、聯系電話)形式反饋至中國科學院微電子研究所,地址:北京朝陽區北土城西路3號,郵編:100029,聯系電話:82995706。    

                                                                                                    

中國科學院微電子研究所

2020.11.30

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