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通知公告

中國科學院微電子研究所微組裝測試驗證加工項目公示

稿件來源: 發布時間:2020-11-16

  一、項目名稱  

  中國科學院微電子研究所微組裝測試驗證加工項目  

  二、單一來源采購理由說明  

  中國科學院微電子研究所需微組裝小批量三維堆疊樣品,主要用于三維集成微系統技術研究。本次微組裝測試驗證加工項目具有小批量、工藝流程復雜、指標要求高的特點,要求貼片膠厚度不大于30um18um金絲鍵合的弧高不高于70um等技術指標滿足項目要求。  

  為保障按期順利完成項目指標,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司擁有完整微組裝工藝線實驗室,具有多臺技術規格先進的組裝設備,可以提供成套工藝開發與系統集成工藝開發,符合“三維集成微系統”項目任務的整體進度,能夠滿足科研需求。  

  因此,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是本項目的唯一供應商。     

  三、該項目擬從華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司采購。     

  四、征求意見期限從20201116日至20201120日止。  

  本項目公示期為20201116日至20201120日止。有關單位和個人如對公示內容有異議,請在2020112015:00(北京時間)之前以實名書面(包括聯系人、地址、聯系電話)形式反饋至中國科學院微電子研究所,地址:北京朝陽區北土城西路3號,郵編:100029,聯系電話:82995706   

                                                                                                 

                                                                                                中國科學院微電子研究所 

                                                                                                          2020.11.16 

    

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