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微電子所一級子公司華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式

稿件來源:產業化促進中心 楊瑜 發布時間:2020-12-31

  1225日,在國家和江蘇省、無錫市、新吳區黨政領導及公司股東的關心下,微電子所一級子公司華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。 

  在熱烈的氛圍中,江蘇省無錫市委書記黃欽宣布華進二期項目正式開工,無錫市人大常委會主任徐一平、無錫政協主席周敏煒等無錫市人大、市政府、市政協及各委辦局負責人,新吳區領導及有關部門負責人,中科院集成電路創新研究院(籌)院長葉甜春、中科院微電子所副所長曹立強及儀式現場有關人員滿懷著祝福和期待,共同見證了這一輝煌時刻。 

  華進半導體公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利(蘇州)、興森快捷,江蘇產業技術研究院,新潮集團等多家股東共同投資設立的國家級封測/系統集成先導技術研發中心。2015年獲批成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所。20204月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心。公司主要開展系統級封裝/集成先導技術研究,研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。 

  華進立志打造成為國際一流的研發中心和技術轉化平臺,依托華進二期建設的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心以及先進封裝材料驗證實驗室的簽約共建是實現華進發展戰略的重要舉措,將進一步鞏固江蘇省、無錫市在中國集成電路封測領域內的領先優勢,為增強江蘇及無錫地區封測產業的實力做出貢獻。 

  作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設的重要組成部分,華進二期“年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目”,致力于實現國產高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試,以先進封裝/系統集成國家級研發平臺為基礎,開發三維系統集成封裝及相關先進封裝技術。項目建設用地約24畝,其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米,項目總投資6億元。項目建成后,提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產品等的引線鍵合焊球陣列封裝,和處理器芯片、高帶寬網絡服務器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。 

     

 

 

 

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